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科技峰會(huì)展會(huì)邀請(qǐng)函藍(lán)紫色商務(wù)科技模板

通融·進(jìn)化·深展
提子科技上海峰會(huì)
 

地點(diǎn):上海市思明區(qū)88號(hào)光明大廈801

時(shí)間:2022年5月5日-12日



博覽會(huì)活動(dòng)介紹

科技全面爆發(fā),技術(shù)發(fā)展持續(xù)沖擊商業(yè)。2022年5月5日-12日,第一屆科技峰會(huì)隆重啟幕,以技術(shù)與商業(yè)的結(jié)合為主線,旨在通過(guò)演講嘉賓的梳理與分享,幫助大家快速梳理顛覆性新興科技。

科技新時(shí)代
科技新時(shí)代



博覽會(huì)特邀嘉賓
NO.1

林小明

提子科技董事長(zhǎng)

新興科技行業(yè)領(lǐng)先者

NO.2

王小花

提子科技董事長(zhǎng)

新興科技行業(yè)領(lǐng)先者

NO.3

蔡小貝

提子科技董事長(zhǎng)

新興科技行業(yè)領(lǐng)先者



博覽會(huì)活動(dòng)議程
8:00-9:00

演講主題:科技行業(yè)的未來(lái)

主講人:林小明

9:00-10:00

演講主題:科技行業(yè)的未來(lái)

主講人:林小明

10:00-11:00

演講主題:科技行業(yè)的未來(lái)

主講人:林小明

11:00-12:00

演講主題:科技行業(yè)的未來(lái)

主講人:林小明

科技峰會(huì)



博覽會(huì)報(bào)名方式

報(bào)名電話:010-88668866

報(bào)名官網(wǎng):d1167.cn

報(bào)名微信:掃描以下二維碼進(jìn)行報(bào)名




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科技峰會(huì)
科技改變未來(lái)



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圖片丨135攝影圖(ID:62296),使用請(qǐng)?zhí)鎿Q

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